Weidmüller Buchsengehäuse-Kabel BV/SV Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 7.62 mm 1157170000 30 St.

Weidmüller Buchsengehäuse-Kabel BV/SV Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 7.62 mm 1157170000 30 St.

Leiterplattensteckverbinder

Inhalt: 30 St.
Anzahl Reihen: 1
Polzahl Gesamt: 3

Leiterplattensteckverbinder. Buchsenstecker, 7,62 mm, Polzahl: 3, 180 °, PUSH IN Federanschluss, Klemmbereich, Bemessungsanschluss, max.: 10 mm², Box. Kombinierter 180 °;-Buchsenstecker mit Energie- und Signalkontakten inPUSH IN Anschlusstechnologie inkl. selbst verrastender Mittelflanschverriegelung optional mit steckbarem Schirmanschluss im Raster 7.62. Ermöglicht das gleichzeitige Stecken von Energie-, Signal- und (optional) Schirmanbindung. Ideal für den Anschluss von Servo- und Asynchron-Antrieben. Erfüllt die Anforderung IEC 61800-5-1 und für die Energiekontakte die UL 1059 ClassC 600 V. Der selbst verrastende Mittenflansch mit automatischer Verriegelung reduziert den Platzbedarf im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen um eine Rasterbreite. Der steckbare Schirmanschluss kontaktiert großflächig auf dem Gerätegehäuse und muss nicht extra verschraubt werden. Auf Anfrage optional: ohne Schirmanschluss, ohne Flanschbefestigung oder Mittenflansch mit zusätzlicher Schraubbefestigung. 0,2 – 6,0 mm² (IEC) / 28 – 12 AWG (UL), 1000 V (IEC) / 600 V (UL), 38 A (IEC) / 35 A (UL).

Technische Daten:
AWG max.: 8 · AWG min.: 24 · Abisolierlänge (max.): 12.00 mm · Anschluss (Bauelemente): Federklemme,Stecker · Anzahl Reihen: 1 · Gehäuse-Material: PA GF · Industrieware: Ja · Kontaktmaterial: Cu-Legierung, verzinnt · Kontaktoberfläche Steckseite: verzinnt · Nennspannung: 600 V · Nennstrom: 33 A · Polzahl Gesamt: 3 · Polzahl je Reihe: 3 · Produktabmessung, Breite: 44.70 mm · Produktabmessung, Höhe: 39.36 mm · Produktabmessung, Länge: 24.30 mm · Querschnitt (max.): 10.00 mm² · Querschnitt (min.): 0.50 mm² · Rastermaß: 7.62 mm · Serie (Steckverbinder): BV/SV · Steckrichtung: Senkrecht zur Leiterplatte · Steckverbinder-Bauform: Buchse, gerade · Steckverbindersystem: wire-to-board

Weitere Informationen: